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產(chǎn)品名稱:壓延冷軋金屬板帶非接觸測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào):LTG-300
更新時(shí)間:2024-03-04
訪問(wèn)次數(shù):4799
產(chǎn)品特點(diǎn):鳳鳴亮非接觸測(cè)厚儀以便實(shí)時(shí)監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量。激光厚度在線測(cè)量機(jī)采用當(dāng)代的數(shù)字化測(cè)量技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)與非接觸高精度機(jī)械系統(tǒng)、激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)對(duì)各種材料,基板玻璃的厚度等各參數(shù)的非接觸連續(xù)自動(dòng)測(cè)量。
產(chǎn)品詳細(xì)資料:
壓延冷軋金屬板帶非接觸測(cè)厚儀
一、概述
鳳鳴亮非接觸測(cè)厚儀用于快速檢測(cè)皮革皮棉/基板玻璃厚度,以便實(shí)時(shí)監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量。
二、壓延冷軋金屬板帶非接觸測(cè)厚儀特點(diǎn):
1. 非接觸連續(xù)自動(dòng)測(cè)量。
2. 測(cè)量原理正確,原始數(shù)據(jù)真實(shí)可靠,無(wú)瑕疵。
3. 應(yīng)用了當(dāng)代*的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù),可實(shí)時(shí)、在線瀏覽和查詢測(cè)量數(shù)據(jù),在線監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量,及時(shí)調(diào)整工藝,實(shí)現(xiàn)了測(cè)量數(shù)字化、傳遞實(shí)時(shí)化和無(wú)紙化功能。
4. 操作簡(jiǎn)單方便。
6. 多種輸出報(bào)告格式,滿足使用需要。
7. 選用著名的控制系統(tǒng),穩(wěn)定可靠、故障率低。
8. 選用激光測(cè)量,具有精度高、穩(wěn)定可靠。
9. 技術(shù)已成熟、性能已完善、工藝已定性。
采用當(dāng)代的數(shù)字化測(cè)量技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)與非接觸高精度機(jī)械系統(tǒng)、激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)對(duì)各種材料,基板玻璃的厚度等各參數(shù)的非接觸連續(xù)自動(dòng)測(cè)量。
該產(chǎn)品測(cè)量精度高,測(cè)量速度快,穩(wěn)定可靠。應(yīng)用了當(dāng)代*的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù),質(zhì)控員、技術(shù)員及高層,可實(shí)時(shí)、在線瀏覽和查詢測(cè)量數(shù)據(jù),及時(shí)在線監(jiān)控質(zhì)量,及時(shí)調(diào)整工藝。實(shí)現(xiàn)了傳遞實(shí)時(shí)化和無(wú)紙化功能,特別適合各種板帶/液晶基板玻璃生產(chǎn)流水線需要。
應(yīng)用范圍廣泛,適合于透光零件和不透光零件如:液晶顯示器基板玻璃、手機(jī)玻璃、光伏玻璃、光學(xué)零件、軟質(zhì)材料、板狀零件、晶片、線路板等零件的檢測(cè)。
測(cè)量項(xiàng)目豐富,被測(cè)件一次放置定位,可同時(shí)一次性完成整板厚度、尺寸、垂直度、直線度、波紋度的測(cè)量,也可以任意設(shè)置采樣步距,完成任意截面的厚度的測(cè)量。
有2項(xiàng)技術(shù)國(guó)內(nèi)*,技術(shù):即特殊的采樣方法和使用非接觸測(cè)量技術(shù),一次性測(cè)完所有參數(shù)測(cè)量。這2項(xiàng)技術(shù)在國(guó)內(nèi)液晶顯示器基板玻璃測(cè)量是*并技術(shù)。
的測(cè)量原理正確,原始數(shù)據(jù)真實(shí)可靠,無(wú)瑕疵,保證了測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。*已達(dá)80%,重點(diǎn)采購(gòu)本產(chǎn)品。使用廠家與國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品比對(duì)及長(zhǎng)期考核,給予高度評(píng)價(jià)。產(chǎn)品訂貨量每年不斷增加。
三、壓延冷軋金屬板帶非接觸測(cè)厚儀應(yīng)用范圍:
適合于各種板板,帶材,透光件和不透光件如:液晶顯示器基板玻璃、手機(jī)玻璃、光伏玻璃、光學(xué)零件、晶片、軟質(zhì)材料、板狀零件、晶片等零件檢測(cè)。
測(cè)量參數(shù):厚度、等參數(shù)檢測(cè)。也可以設(shè)置采樣間距,完成任意截面的厚度等參數(shù)檢測(cè)
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